SMT名詞註解A-Z
AAccuracy(精度)：測量結果與目標值之間的差額。
Additive
PROCESS(加成工藝)：一種製造PCB導電佈線的方法,通過選擇性的在板層上沉澱導電材料(銅、錫等)。
Adhesion(附著力)：類似于分子之間的吸引力。
Aerosol(氣溶劑)：小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。
Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。
Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質,其粒子只在Z軸方向通過電流。
Annular ring(環狀圈)：鑽孔周圍的導電材料。
Application specific integrated CIRCUIT
(ASIC特殊應用積體電路)：客戶定做得用於專門用途的電路。
Array(列陣)：一組元素,比如：錫球點,按行列排列。
Artwork(佈線圖)：PCB的導電佈線圖,用來產生照片原版,可以任何比例製作,但一般為3:1或4:1。
Automated test EQUIPMENT
(ATE自動測試設備)：為了評估性能等級,設計用於自動分析功能或靜態參數的設備,也用於故障離析。
Automatic OPTICAL inspection
(AOI自動光學檢查)：在自動系統上,用相機來檢查模型或物體。
B
Ball grid array
(BGA球柵列陣)：積體電路的包裝形式,其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接,不繼續通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。
Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。
BRIDGE(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫,引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即,從外層看不見的)。
C
CAD/CAM
SYSTEM(電腦輔助設計與製造系統)：電腦輔助設計是使用專門的軟體工具來設計印刷電路結構;電腦輔助製造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用於資料處理和儲存的大規模記憶體、用於設計創作的輸入和把儲存的資訊轉換成圖形和報告的輸出設備
Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫,逆著重力,在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。
Chip on board
(COB板面晶片)：一種混合技術,它使用了面朝上膠著的晶片元件,傳統上通過飛線專門地連接於電路板基底層。
CIRCUIT
tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。
Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電佈線。
Coefficient of the THERMAL
expansion(溫度膨脹係數)：當材料的表面溫度增加時,測量
到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程,液體接觸完成焊接後的殘渣清除。
Cold solder
joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點,其特徵是,由於加熱不足或清洗不當,外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件數量除以板的面積。
Conductive epoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料,通過加入金屬粒子,通常是銀,使其通過電流。
Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑,形成PCB導電佈線圖。
Conformal coating(共形塗層)：一種薄的保護性塗層,應用於順從裝配外形的PCB。
Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料,沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔,
它作為PCB的導電體。它容易粘合於絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕後形成電路圖樣。
Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化,通過化學反應,或有壓/無壓的對熱反應。
Cycle rate(迴圈速率)：一個元件貼片名詞,用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度,也叫測試速度。
D
Data recorder(資料記錄器)：以特定時間間隔,從著附於PCB的熱電偶上測量、採集溫度的設備。
Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特徵。
Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換,方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。
Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、後收回的過程,留下不規則的殘渣。
DFM(為製造著想的設計)：以最有效的方式生產產品的方法,將時間、成本和可用資源考慮在內。
Dispersant(分散劑)：一種化學品,加入水中增加其去顆粒的能力。
Documentation(檔編制)：關於裝配的資料,解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的製造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數量運行、標準生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。
Downtime(停機時間)：設備由於維護或失效而不生產產品的時間。
Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑膠硬度。
E
Environmental
test(環境測試)：一個或一系列的測試,用於決定外部對於給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。
Eutectic
solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金,具有最低的熔化點,當加熱時,共晶合金直接從固態變到液態,而不經過塑性階段。
F
Fabrication()：設計之後裝配之前的空板製造工藝,單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鑽孔、電鍍、佈線和清潔。
Fiducial(基準點)：和電路佈線圖合成一體的專用標記,用於機器視覺,以找出佈線圖的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。
Fine-pitch TECHNOLOGY
(FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。
Flip chip(倒裝晶片)：一種無引腳結構,一般含有電路單元。
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機械上連接於電路。
Full liquidus
temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態的溫度水準,最適合於良好濕潤。
Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環境,對整個裝配的電器測試。
G
Golden boy(金樣)：一個元件或電路裝配,已經測試並知道功能達到技術規格,用來通過比較測試其它單元。
H
Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分,由於其腐蝕性,必須清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子,可能聚集在乾淨設備的內表面並引起阻塞。
Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品,使得提前固化,即固化劑。
I
In-CIRCUIT test(線上測試)：一種逐個元件的測試,以檢驗元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time (JIT剛好準時)：通過直接在投入生產前供應材料和元件到生產線,以把庫存降到最少。
L
Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體,起機械與電氣兩種連接點的作用。
Line certification(生產線確認)：確認生產線順序受控,可以按照要求生產出可靠的PCB。
M
Machine vision(機器視覺)：一個或多個相機,用來幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度。
Mean time between failure
(MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉單元失效的平均統計時間間隔,通常以每小時計算,結果應該表明實際的、預計的或計算的。
N
Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由於待焊表面的污染,不熔濕的特徵是可見基底金屬的裸露。
O
Omegameter(奧米加表)：一種儀錶,用來測量PCB表面離子殘留量,通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物,其後,測得和記錄由於離子殘留而引起的電阻率下降。
Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開,原因要不是焊錫不足,要不是連接點引腳共面性差。
Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統,水溶性的。
P
Packaging
density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數量;表達為低、中或高。
Photoploter(相片繪圖器)：基本的佈線圖處理設備,用於在照相底片上生產原版PCB佈線圖(通常為實際尺寸)。
Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可程式設計機器,有一個機械手臂,從自動供料器拾取元件,移動到PCB上的一個定點,以正確的方向貼放於正確的位置。
Placement
EQUIPMENT(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放於PCB的機器,分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和線上轉移系統,可以組合以使元件適應電路板設計。
R
Reflow
soldering(回流焊接)：通過各個階段,包括：預熱、穩定/乾燥、回流峰值和冷卻,把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。
REPAIR(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。
Repeatability(可重複性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續性的指標。
Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個重複過程。
Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性,如,錫膏。
S
Saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液,用來通過諸如可分散清潔劑,促進松香和水溶性助焊劑的清除。
Schematic(原理圖)：使用符號代表電路佈置的圖,包括電氣連接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘乾迴圈的技術。
Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中,元件身體阻隔來自某些區域的能量,造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。
SILVER chromate
test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)
Slump(坍落)：在範本絲印後固化前,錫膏、膠劑等材料的擴散。
Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區,起到與電路焊盤連接的作用。
Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接,導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術,除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑膠塗層覆蓋住。
Solids(固體)：助焊劑配方中,松香的重量百分比,(固體含量)
Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。
Statistical PROCESS CONTROL
(SPC統計程序控制)：用統計技術分析過程輸出,以其結果來指導行動,調整和/或保持品質控制狀態。
Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。
Subtractive PROCESS(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分,得到電路佈線。
Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。
Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。
T
Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝,在連續的條帶上,把元件裝入凹坑內,凹坑由塑膠帶蓋住,以便卷到盤上,供元件貼片機用。
Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬製成的感測器,受熱時,在溫度測量中產生一個小的直流電壓。
Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB
(I);有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(II);以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特徵的混合技術(III)。
Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷,片狀元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010”(0.25mm)或更
小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統,將物體懸掛在箱內,受熱的溶劑汽體凝結於物體表面。
Void(空隙)：錫點內部的空穴,在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。
Y
Yield(產出率)：製造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率。
Data recorder(資料記錄器)：以特定時間間隔,從著附於PCB的熱電偶上測量、採集溫度的設備。
Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特徵。
Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換,方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。
Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、後收回的過程,留下不規則的殘渣。
DFM(為製造著想的設計)：以最有效的方式生產產品的方法,將時間、成本和可用資源考慮在內。
Dispersant(分散劑)：一種化學品,加入水中增加其去顆粒的能力。
Documentation(檔編制)：關於裝配的資料,解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的製造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數量運行、標準生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。
Downtime(停機時間)：設備由於維護或失效而不生產產品的時間。
Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑膠硬度。
E
Environmental
test(環境測試)：一個或一系列的測試,用於決定外部對於給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。
Eutectic
solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金,具有最低的熔化點,當加熱時,共晶合金直接從固態變到液態,而不經過塑性階段。
F
Fabrication()：設計之後裝配之前的空板製造工藝,單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鑽孔、電鍍、佈線和清潔。
Fiducial(基準點)：和電路佈線圖合成一體的專用標記,用於機器視覺,以找出佈線圖的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。
Fine-pitch TECHNOLOGY
(FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。
Flip chip(倒裝晶片)：一種無引腳結構,一般含有電路單元。
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機械上連接於電路。
Full liquidus
temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態的溫度水準,最適合於良好濕潤。
Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環境,對整個裝配的電器測試。
G
Golden boy(金樣)：一個元件或電路裝配,已經測試並知道功能達到技術規格,用來通過比較測試其它單元。
H
Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分,由於其腐蝕性,必須清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子,可能聚集在乾淨設備的內表面並引起阻塞。
Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品,使得提前固化,即固化劑。
I
In-CIRCUIT test(線上測試)：一種逐個元件的測試,以檢驗元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time (JIT剛好準時)：通過直接在投入生產前供應材料和元件到生產線,以把庫存降到最少。
L
Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體,起機械與電氣兩種連接點的作用。
Line certification(生產線確認)：確認生產線順序受控,可以按照要求生產出可靠的PCB。
M
Machine vision(機器視覺)：一個或多個相機,用來幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度。
Mean time between failure
(MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉單元失效的平均統計時間間隔,通常以每小時計算,結果應該表明實際的、預計的或計算的。
N
Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由於待焊表面的污染,不熔濕的特徵是可見基底金屬的裸露。
O
Omegameter(奧米加表)：一種儀錶,用來測量PCB表面離子殘留量,通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物,其後,測得和記錄由於離子殘留而引起的電阻率下降。
Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開,原因要不是焊錫不足,要不是連接點引腳共面性差。
Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統,水溶性的。
P
Packaging
density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數量;表達為低、中或高。
Photoploter(相片繪圖器)：基本的佈線圖處理設備,用於在照相底片上生產原版PCB佈線圖(通常為實際尺寸)。
Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可程式設計機器,有一個機械手臂,從自動供料器拾取元件,移動到PCB上的一個定點,以正確的方向貼放於正確的位置。
Placement
EQUIPMENT(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放於PCB的機器,分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和線上轉移系統,可以組合以使元件適應電路板設計。
R
Reflow
soldering(回流焊接)：通過各個階段,包括：預熱、穩定/乾燥、回流峰值和冷卻,把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。
REPAIR(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。
Repeatability(可重複性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續性的指標。
Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個重複過程。
Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性,如,錫膏。
S
Saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液,用來通過諸如可分散清潔劑,促進松香和水溶性助焊劑的清除。
Schematic(原理圖)：使用符號代表電路佈置的圖,包括電氣連接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘乾迴圈的技術。
Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中,元件身體阻隔來自某些區域的能量,造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。
SILVER chromate
test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)
Slump(坍落)：在範本絲印後固化前,錫膏、膠劑等材料的擴散。
Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區,起到與電路焊盤連接的作用。
Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接,導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術,除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑膠塗層覆蓋住。
Solids(固體)：助焊劑配方中,松香的重量百分比,(固體含量)
Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。
Statistical PROCESS CONTROL
(SPC統計程序控制)：用統計技術分析過程輸出,以其結果來指導行動,調整和/或保持品質控制狀態。
Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。
Subtractive PROCESS(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分,得到電路佈線。
Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。
Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。
T
Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝,在連續的條帶上,把元件裝入凹坑內,凹坑由塑膠帶蓋住,以便卷到盤上,供元件貼片機用。
Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬製成的感測器,受熱時,在溫度測量中產生一個小的直流電壓。
Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB
(I);有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(II);以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特徵的混合技術(III)。
Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷,片狀元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010”(0.25mm)或更
小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統,將物體懸掛在箱內,受熱的溶劑汽體凝結於物體表面。
Void(空隙)：錫點內部的空穴,在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。
Y
Yield(產出率)：製造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率。
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